专业介绍
这个专业，就是给各种芯片(比如CPU、内存条里的芯片)“穿衣服”、“盖房子”、“装空调"的工程师。让小小的芯片能够稳定地工作，并且能方便地连接到更大的电路板上(比如电脑主板)。
主要课程
半导体材料、高分子材料、金属材料、陶瓷材料、封装材料学、工程力学(材料力学、理论力学)、传热学、热力学、热应力分析、电路分析等
就业方向
半导体制造企业(如长电科技、中芯国际)、电子设备制造企业(如华为、比亚迪)、科研机构等岗位类型:封装工艺工程师、封装设计工程师、材料研发工程师、可靠性测试工程师等。
职业规划
本科毕业后可进入封装测试企业，熟悉封装流程与设备操作。学习ANSYs等仿真软件，考取相关行业认证(如半导体封装工艺工程师认证)，增强竞争力。专注于特定领域(如车规级芯片封装、量子芯片封装)，成为行业内的技术权威。
考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学
部分院校分数参考
下一篇：没有了